OFweek电子工程网讯 日本九州自4月14日以来陆续发生多起地震，最大震度达到芮氏规模7.3，而当地的电子与汽车厂商正在努力评估他们的厂房损失状况。据日本当地媒体报导，九州的地震迄今已经造成至少42人罹难以及大面积区域的破坏，许多该区域大厂不得不关闭工厂。

根据美国地质调查局（U.S. Geological Survey，USGS）的资料，这场地震在4月14日的发生的第一震震央在熊本县东方11公里，芮氏规模为6；而在4月16日清晨又发生了一次破坏威力 更大的地震，从日本公共电视台NHK的新闻画面可见到火灾四起、停电、桥梁道路中断以及崩坏的路面。

日本九州大地震的震央位于熊本

熊本地区是日本的制造业重镇，瑞萨（Renesas）、索尼（Sony）与三菱（Mitsubishi Electric）在当地亦有半导体厂房，而汽车业者丰田（Toyota）、日产（Nissan）与本田（Honda）也受到地震波及。丰田因为其供应链 的重要一部分在两次地震中受损，已经在4月17日暂停横跨整个日本的大多数汽车生产线；在九州震灾区，有丰田的供应商爱信精机（Aisin Seiki）之车身零件工厂与压铸厂，在4月14日的地震中就已经受损。

而根据EE Times Japan的报导，多家半导体业者位于熊本地区的晶圆厂在4月14日傍晚就已经停工，而因为余震不断，业者们一直无法评估损失状况。

日本九州地区的半导体业者分布（来源：日本经济产业省九州分局）

瑞萨的川尻（Kawashiri）晶圆厂（位于熊本市）在4月16日的主震中受损；该厂以8寸晶圆进行前端晶片生产，主要是车用微控制器。瑞萨发表声明指出：“我们在地震后立即停止运作，目前正在评估损失状况。”

而瑞萨近日又公布最新讯息表示，该公司于4月16日发生的主震后持续进行制造设备的损坏调查，目前证实无尘室健全；而瑞萨已经开始评估无尘室内部制造设备的受影响情况，一旦完成整体损害状况的评估，将会在短时间之内决定复工日期。

至于在供应链部分，瑞萨表示有部分外包合作厂商确认受到损害，要完全恢复供应链的运作则需要材料供应商与外包合作厂商同时启动；该公司将持续评估并与供应商夥伴携手，期望能尽快恢复供应链。

Sony 在第一次地震时就停止了位于熊本、长崎与大分的技术中心（Technology Center）运作；而在4月17日傍晚，该公司的长崎、大分晶圆厂已经恢复运转，熊本晶圆厂仍然暂停。虽然Sony表示其熊本技术中心的建筑结构未受到 损坏，但仍在检查制造设备情况。

该公司接受EE Times Japan访问时亦指出，因为余震不断，其评估工作只能断断续续进行。Sony的熊本晶圆厂是生产数位相机使用的影像感测器，而已经复工的长崎晶圆厂则是生产智慧型手机用的影像感测器。

三 菱位于熊本的电源元件制造厂在4月14日停工，而修复作业则因为4月17日的余震而中断；该公司接受EE Times Japan访问时表示，建筑物结构并未受损，但制造设备的损坏情况还无法确认，目前评估工作仍在进行。三菱在熊本亦有LCD模组的生产据点，也在地震后停 工并仍在评估损坏情况。

日本九州地区的汽车业者分布（来源：日本经济产业省九州分局）

编译：Judith Cheng

（参考原文： Quakes Hit Japan‘s IC & Auto Makers Hard，by Junko Yoshida）