目前，瑞萨电子只有汽车领域和通用电子领域两大业务部门。瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏介绍，“瑞萨MCU在2014年的市场份额为23%，是全球第一的MCU供应商。”

其MCU和R-Car系列SoC的总出货量分别为8.86亿和1.4亿颗，“在瑞萨的客户里面，平均每辆车就有10颗瑞萨MCU。”瑞萨电子应用技术中心汽车电子部经理赵坤如此形容。

根据市场调查机构Gartner的资料，在规模300亿美元的车用芯片市场上，瑞萨电子市占率为10.5%。

这又是日本半导体不能被唱衰的关键之一

三菱电机的熊本工厂是该公司功率半导体元件前端制造的主要基地，还主要负责IGBT模块的生产。三菱电机福冈工厂负责功率半导体元件的后端制造，以及碳化硅晶圆的加工。三菱电机的功率半导体元件被应用于汽车、工业设备、消费电子产品、电器铁路和基础设施等诸多的领域，而且该公司也是全球IGBT模块的主要厂商之一。

IGBT功率半导体是业界公认的，发展最迅速的新型功率器件，在能源、轨道交通、工业电子与汽车电子中扮演着关键角色，这些领域对于可靠性要求非常高。

自IGBT商业化应用以来，作为新型功率半导体器件的主型器件，IGBT在1—100kHz的频率应用范围内占据重要地位，其电压范围为600V—6500V，电流范围为1A—3600A。

以轨道交通应用为例，轨道交通会采用IGBT做牵引变流器，这些牵引变流器的性能将决定轨交列车跑得快不快、速度是否均匀、刹车是否可靠，轨道交通的快速发展，对于IGBT技术的发展起到了极大的促进作用。

功率器件的应用范围

2014年我国IGBT市场规模达到了70.3亿元，同比增长14.2%。目前我国市场需求的IGBT新型电力电子器件90%主要依赖进口，国内市场主要被欧美、日本企业所垄断。英飞凌、三菱、FUJI、赛米控、ABB是国内IGBT市场销售额排名前五的企业，市场份额总额超过了50%。

到了2015年，IGBT市场大约48亿美元，其中模块占大约40亿，分离型占8亿。模块市场三菱市场占有率26%，英飞凌大约22%，富士电机占12%。

三菱电机是全球前4大功率半导体，全球市占率高达24%，在工业尤其是机车领域市场占有率超过50%。而在空调领域，基本上也是用的三菱。

而中国IGBT较为落后，目前国内技术能力最强的是上海先进（ASMC），IGBT的晶圆源头90%来自ASMC，其技术主要是平面型、PT和NPT，先进的沟槽型和FS型较差。

这是日本又不能被忽略的一部分。

上面这三大领域，移动设备、汽车和新能源，无疑是未来的发展重点，尤其是后两者，必然是发展的重中之重，纵使前者的重要领域移动设备增长缓慢甚至下落，但是总体的需求增加，加上物联网和无人机等多类型的应用在将来势必会爆发性增长，那就必然接过移动设备的棒。这就让日本在下一波浪潮中找到了站稳脚跟的根本。

上一页  [1] [2] [3] [4] [5] 下一页  尾页