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巴伦周刊:大地震来袭 日本芯片制造业元气大伤


腾讯科技讯 4月18日消息,据外电报道,近日在熊本县等地发生的地震累计次数已超过2004年的新潟县中越地震,创内陆与沿岸地区地震之最。熊本县并非日本的大县,只占到日本国内生产总值的1.1%。但是该县拥有众多的半导体制造工厂,也被称之为日本的“硅岛”。


在周一东京证券交易所早盘交易中,半导体板块普遍出现下挫。其中,索尼股价下跌了5.6%;瑞萨电子下跌了6.9%;三菱电机下跌了3.8%。上述三家公司均在熊本县设有半导体工厂。


熊本地震将会对日本半导体制造产业构成什么样的影响?野村证券就此发表投资者报告称,半导体工厂需要精密的制造设备以及极低污染的清洁环境;生产交货期相对较长,且供应链时不时会受到影响。与装配一座制造厂相比,地震可能会导致受损的半导体制造工厂需要更长时间来恢复生产。


索尼熊本科技中心的生产线使用了300毫米晶圆,而且该工厂也是索尼图形传感器的主要生产基地。野村证券认为,索尼熊本工厂制造的图形传感器主要被用于数码相机和视频摄像头。该工厂目前也在为苹果iPhone供应图形传感器。


瑞萨电子位于熊本县制造工厂的生产线主要使用8英寸晶圆,该工厂也是瑞萨电子微控制器的主要生产基地。野村证券认为,瑞萨电子在该工厂生产的产品包括汽车微控制器、多用途微控制器,以及小批量生产逻辑装置。


三菱电机的熊本工厂是该公司功率半导体元件前端制造的主要基地,还主要负责IGBT模块的生产。三菱电机福冈工厂负责功率半导体元件的后端制造,以及碳化硅晶圆的加工。三菱电机的功率半导体元件被应用于汽车、工业设备、消费电子产品、电器铁路和基础设施等诸多的领域,而且该公司也是全球IGBT模块的主要厂商之一。


日本汽车制造商股价周一也出现了集体下跌。其中,丰田汽车下跌4.7%;本田下跌4.2%;日产下跌4.4%。(明轩)

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